美國博通公司（Broadcom）高級副總裁兼企業網路事業部總經理Nariman Yousefi先生日前在IIC China武漢會議上發表了《海量內容的輸送與互聯網資料中心》的精彩報告，他指出，“正如我們所知道的那樣，它們正在改變寬頻通信的面貌。”
　　寬頻融合大勢所趨 乙太網將成為統一技術
　　目前電話、有線電視、衛星、無線、光纖等各種寬頻技術的融合正變得日益緊密，語音、視頻和資料等流量正呈爆發式增長，“隨著通用寬頻互聯網接入的發展，帶寬的海量增加，移動和無線技術的發展以及半導體集成和‘超級晶片’的問世，將極大地促進了寬頻融合的發展。”
　　未來寬頻市場增長將出現三大趨勢，一是融合的企業與住宅乙太網的出現，二是三網合一回傳接入技術從ATM向乙太網遷移，三是企業業務從租用線向乙太網遷移。
　　三網合一，帶寬激增，“當前的寬頻發展趨勢正在驅動網路建設以100倍於前一代的速度進行，”Yousefi表示，作為寬頻彙聚關鍵技術的乙太網將成為統一技術而得到快速成長。
　　例如無線接入領域的收入模式正在改變：正從傳統的基於TDM的網路轉變為基於乙太網的網路，“乙太網能讓成本曲線彎曲（見圖1）。”而更高速率的乙太網正向企業、資料中心和電信運營商這3個市場滲透。
下一代網路晶片的設計面臨4大挑戰
　　Yousefi指出，下一代網路晶片設計的關鍵集中在架構和設計，I/O 和記憶體，封裝和功率，制程等4大領域。
　　目前I/O技術的演進正呈線性發展，速度越來越快，現在發展到100Gbps，其中在光與電互連方面，“ 就未來3年而言，10Gb/s電傳輸是最有效的，但是光互連解決方案必須在美元/Gb/容量上有競爭力，應用密度非常高或覆蓋範圍非常大時，光互連更勝一籌。”
　　Yousefi同時對當下熱門的熱插拔10G 模組進行了比較，包括SFP / SFP+，XFP，XPAK or X2，XENPAK，無論從尺寸還是功率來看，“SFP / SFP+都是最好的。”

但封裝和I/O速度方面仍面臨許多挑戰，以OC-768 收發器封裝為例，面臨的挑戰包括：封裝與基片要一起仿真、功率與熱耗散、導線連接或倒焊晶片、以及組裝問題。“尤其是熱量引起的挑戰必須重點關注。”
　 　對功耗和熱量的關注也引起業內對節能乙太網的討論，如埠數很多的3速交換機，功耗與有效鏈路數的線性關係，將無效鏈路歸為LPI，合計節省的功率引人 注目。對埠數少的10G系統，在單條鏈路上節省的空載功率引人注目。“通過空閒時使用EEE可以節省超過50%的功耗。”
　　“但是要取 得市場成功，還需要全球性標準。”Yousefi表示，目前IEEE和ITU等組織正加強相關標準的製作，如IEEE用於有線LAN 的IEEE 802.1 / 802.3，涉及1G / 10G Ethernet PHY / EPON，40G / 100G 乙太網，乙太網供電，AV 橋接/ 時間同步，擁塞管理/安全性等標準，ITU-T SG15、ATIS 和DSL 論壇則負責VDSL / VDSL2，ADSL2 / 2+以及無源光網路(PON)等標準的製作